Общие характеристики

Socket

 

LGA1155 

Ядро

Ядро

 

Sandy Bridge (2011) 

Количество ядер

 

4 

Техпроцесс

32 нм 

Частотные характеристики

Тактовая частота

 

3000 МГц 

Системная шина

DMI 

Интегрированное графическое ядро

 

HD Graphics 2000, 1100 МГц 

Встроенный контроллер памяти

есть, полоса 21 Гб/с 

Кэш

Объем кэша L1

 

64 Кб 

Объем кэша L2

 

1024 Кб 

Объем кэша L3

 

6144 Кб 

Наборы команд

Инструкции

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 

Поддержка AMD64/EM64T

есть 

Поддержка NX Bit

есть 

Поддержка Virtualization Technology

 

есть 

Дополнительно

Типичное тепловыделение

 

95 Вт 

Максимальная рабочая температура

72.6 °C