Подробное описание:
Общие характеристики
Socket
LGA1150
Ядро
Ядро
Haswell
Количество ядер
2
Техпроцесс
22 нм
Частотные характеристики
Тактовая частота
3700 МГц
Системная шина
DMI
Коэффициент умножения
37
Интегрированное графическое ядро
HD Graphics 4400, 1150 МГц
Встроенный контроллер памяти
есть, полоса 25.6 Гб/с
Кэш
Объем кэша L1
64 Кб
Объем кэша L2
512 Кб
Объем кэша L3
3072 Кб
Наборы команд
Поддержка Hyper-Threading
есть
Инструкции
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4
Поддержка AMD64/EM64T
есть
Поддержка NX Bit
есть
Поддержка Virtualization Technology
есть
Дополнительно
Типичное тепловыделение
54 Вт
Максимальная рабочая температура
72 °C |
